IC类零件的SMT封装工艺，值得收藏！

贴片元件的封装形式是半导体器件的一种封装形式

SMT涉及的零件种类繁多、样式各异电子元器件封装规格，其中很多已形成行业内通用标准，主要是贴片电容、电阻等。

许多仍在不断变化，特别是IC零件。 包装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。

传统引脚封装正在经历新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等）的冲击

SOP/SOIC封装

SOP是小外形封装的英文缩写。 SOP封装技术由飞利浦公司于1968年至1969年开发成功，后来逐渐衍生出SOJ（J脚小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（极小外形封装）、SSOP（收缩型） 。 SOP）、TSSOP（薄型收缩SOP）、SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等

直插封装

DIP是英文-的缩写，即双列直插式封装。 其中一种插件封装，引脚从封装的两侧引出。 封装材料有塑料和陶瓷。 DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微计算机电路等。

PLCC封装

PLCC是英文rier的缩写，即塑料J引线芯片封装。 PLCC封装形状为方形，32引脚封装，四周都有引脚。 整体尺寸比DIP封装小很多。 PLCC封装适合使用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。 具有体积小、可靠性高的优点。

TQFP封装

TQFP是薄型塑料四角扁平封装的英文缩写。 四面扁平封装（TQFP）工艺可以有效利用空间，从而减少对印刷电路板的空间要求。 由于高度和体积减小，这种封装工艺非常适合卡和网络设备等空间敏感型应用。 几乎所有 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。

PQFP封装

PQFP是英文ge的缩写，即塑料四角扁平封装。 PQFP封装中芯片引脚之间的距离很小，引脚也很细。 一般大规模或超大规模集成电路均采用这种封装形式，引脚数一般在100个以上。

TSOP封装

TSOP是Age的缩写，即薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特点是在封装芯片周围制作引脚。 TSOP适合采用SMT技术（表面贴装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。 采用TSOP封装尺寸时，寄生参数（电流变化较大时引起的输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作更方便，可靠性更高。

BGA封装

BGA是Ball Grid Array 的英文缩写。 20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也更加严格。 为了适应发展的需要，BGA封装开始应用于生产。

元件尺寸

贴片电阻常见的封装有9种，用两种尺寸代号表示。

尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA（电子工业协会）代码。 前两位和后两位分别代表电阻器的长度和宽度，单位为英寸。 我们常说的0603封装就是指英制编码。

另一种是公制代码，也是用4位数字表示，单位是毫米

下表列出了英制和公制之间的关系以及片式电阻封装的详细尺寸。

常用电子元件

想知道常用的电子元件用什么字母来表示？ Y代表什么成分？

以下是电子元件知识一览

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